Magnetron che farfuglia deposito nell'industria di ottica
Applicazioni
| Applicazioni | Scopo specifico | Tipo materiale |
| Ottica |
Film ottici quale il film di antiriflessione, |
SiO2, TiO2, tum2O5, ZrO2, HfO2 |
| Vetro a basse emissioni |
Strati multipli di metallo (argento, rame, latta, ecc.) |
|
| Vetro di conduzione trasparente | ZnO: Al, ecc |
Principio di funzionamento
Le caratteristiche di farfugliare del magnetron sono l'alto tasso filmogeno, la temperatura bassa del substrato, buona adesione del film
e rivestimento realizzabile di ampia area. Questa tecnologia può essere divisa farfugliare del magnetron di CC e nel magnetron di rf
farfugliare.
Caratteristiche
| Modello | MSC-O-X-X |
| Tipo ricoprente | Vari film dielettrici come l'ossido di metallo e a film metallico ed AIN |
| Gamma di temperature ricoprente | Temperatura normale a 500℃ |
| Dimensione ricoprente della camera di vuoto | 700mm*750mm*700mm (personalizzabile) |
| Vuoto del fondo | < 5="">-7mbar |
| Spessore di rivestimento | ≥ 10nm |
| Precisione di controllo di spessore | ≤ ±3% |
| Dimensione ricoprente massima | ≥ 100mm (personalizzabile) |
| Uniformità di spessore di film | ≤ ±0.5% |
| Trasportatore del substrato | Con il meccanismo planetario di rotazione |
| Materiale di obiettivo | pollici 4×4 (compatibili con 4 pollici e sotto) |
| Alimentazione elettrica | Le alimentazioni elettriche quale CC, impulso, rf, SE e la polarizzazione è facoltativa |
| Gas trattato | L'AR, N2, O2 |
| Nota: Produzione su misura disponibile. | |
Campione ricoprente
Punti trattati
Il → dispone il substrato per ricoprire nella camera di vuoto;
→ Vacuumize la camera di vuoto al livello ed alla bassa temperatura e girare contemporaneamente il substrato;
Il → comincia ricoprire: il substrato è contattato nell'ordine con il precursore e senza reazione simultanea;
Il → lo purga con il gas di grande purezza dell'azoto dopo ogni reazione;
La fermata del → che gira il substrato dopo che lo spessore di film è all'altezza dello standard e l'operazione di eliminazione dell'inceppo e di raffreddamento è
completato, quindi prenda fuori il substrato dopo il vuoto che rompe le circostanze sono incontrati.
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